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为什么cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm，为什么要追求这么小？
这个道理很简单，单位面积内，制程工艺越小，能放的东西就越多。从CPU的角度来看，就是制程工艺越小，单位面积内可以放入的晶体管数量就越多。
现代的CPU，都是朝着速度快，体积小的方向去发展的。为什么呢，因为现在的移动设备已经成为市场的主体，而这些移动设备是不可能给你太大的空间去放CPU。还有个人电脑，在追求速度的前提下，也是希望能够在CPU上尽可能多的放入晶体管，以此来提高其运算速度。特别是现在的一体机，笔记本电脑，平板电脑的流行，更加剧了这种趋势。
不要忘了IT领域著名的摩尔定律，就是根据英特尔创始人摩尔的经验来看，集成电路内，可以容纳的晶体管数量，在大约每经过24个月，就会增加一倍。简单来说，就是处理器的性能每隔两年就会翻一倍。既然摩尔定律指出了晶体管数量的增加速度，那么在面积不变的情况下，只能是让晶体管的制程工艺尽量缩小了，这也是制造CPU公司的科技实力的体现。
所以，理论和现实都向我们表明，制造CPU的公司，设计和生产CPU的时候，在其竞争压力的驱使下，只能不断加大芯片研发的投入，以此来缩小CPU的制程工艺。只有不断的缩小CPU的制程工艺，生产CPU的企业才能符合市场的需求，才能符合消费者的需求，让自身在激烈的芯片市场竞争中，立于不败之地。
芯片本质上是一个集成电路，制程工艺越小，在同样面积上集成的电路越复杂，电路的性能就越强，这就是人类在制程技术上越走越远的原因。
集成电路
集成电路（IC，Integrated Circuit），就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
1947年美国贝尔实验室制造出世界上第一个晶体管，为集成电路的发明奠定了基础。人类第一块集成电路是美国德州仪器公司（TI）在1958年研制成功的，从此人类进入了集成电路时代。
迄今为止，集成电路的发展已经历经了小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)、中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)、大规模集成电路(Large ScaleIntegrated circuits)、超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)、特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)。
摩尔定律
摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。
从摩尔定律可以看出，芯片的性能取决于芯片中集成的元器件（晶体管）的数目。电路中晶体管的数量越多，电路对电流的逻辑控制能力也就越强，芯片的可实现的功能就越多越强大。
芯片制程
从上文内容可以看出，晶体管是芯片中最核心的部分，下图为晶体管的机构示意图：
晶体管由源极（Source）、漏极（Drain）和栅极（Gate）三部分组成。电流从源极流向漏极，栅极可以控制源极和漏极间电流的通断；栅极的宽度决定了电流通过时的损耗。
制程就是指晶体管中栅极的最小宽度，以5nm芯片为例：5nm芯片就是指该芯片中晶体管的栅极最小宽度为5nm。
芯片制造过程中，制程技术越小，晶体管的体积和横截面积就越小，同样体积的芯片内部可容纳的晶体管数量也就越多。
总结：人类对制程技术的不懈追求，其根本目的是为了追求更高性能的芯片。制程越小，芯片的运算性能就越强大，同时功耗也越小。带来最直接的好处就是电脑、服务器和其他大型设备性能提升的同时能耗变小、手机的续航能力越强。
在回答问题之前先科普一下CPU制程中的7nm、5nm是什么？
这里的7nm就是7纳米，代表着制程工艺。在整个芯片电路中，晶体管的栅极是最窄的线条，7nm，5nm工艺中的7nm，指的是晶体管的栅极宽度，通常也认为是晶体管导电沟道的长度，比如7nm指的就是栅极宽度。
可能很多人对纳米这一长度单位没有概念，简单换算一下，1cm（厘米）=10毫米，1厘米大概有多长呢？一个指甲盖都比这还长。然后1mm（毫米）=100万纳米，所以大家觉得，在5nm制程下，指甲盖大小的芯片上有150亿左右晶体管是不是很恐怖了。
那为什么要追求更小的制程工艺？
去年上半年发布的芯片基本上都是7nm，然后到了年底，基本上都过渡到了5nm工艺，大家可以看到，在性能、功耗等方面均有不同程度的提升，除此之外，还有更多好处，这也是为什么大家都这么执着于制程工艺的突破，想进到3nm，甚至1nm的制程工艺。
以麒麟980为例，这是7nm工艺，当时集成了69亿个晶体管；然后是7nmEUV时代的麒麟990，集成了103亿个晶体管；到了今年5nm的麒麟9000，晶体管直接升级到153亿个。如果从980到9000来看，5nm制程带来的提升已经翻了一倍不止。
所以单从数量来看，这种数量的暴增就可以带来直观的性能提升，这就是我们所说的堆料，非常简单粗暴，但却异常有效。
为什么CPU（特别是智能手机的SoC）制程工艺非要不断追求7nm、5nm、2nm，甚至还要更小呢？那还不是因为你！
我们每个人对于手机的要求都在不断的提高：更高的性能、更长的待机时间、更轻的重量、更薄的体积、更多的功能、更大的存储容量、更强悍的拍照性能。你是否也是这样？那么既然你有这么多的要求，手机厂商当然就要更加努力的去满足你。
要达到这些要求最关键的一个核心部件，那就是CPU。在手机上更是因为要求苛刻，而以集成更多模组于一个SoC芯片上优佳。对这个CPU（SoC）本身的要求，那就是性能更强、功能更多、耗电还要更低、芯片体积也要更小，这就是要不断追求更小的制程工艺的根本原因。因为制程工艺越小，意味着同样的体积下，芯片可以容纳更多的晶体管、内部的连接距离也更短、耗电量相比也可以更小。
所以，只要我们还在追求更好的手机，就意味着CPU（SoC）要继续追求更低的7nm、5nm甚至2nm的制程工艺。本文附图是华为今年横扫智能手机市场的麒麟SoC三件套：麒麟990、麒麟985、麒麟820，连移动芯片大佬高通都不得不叹服华为这强大的芯片梯队，可见更先进的制程工艺和更高的集成度，确实重要。
结论：正是我们对于手机各种持续不断的、更高的苛刻要求，不断推动CPU的制程工艺更小。
cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm，为什么要追求这么小？这就跟胖子、瘦子、小孩的饭量是一个道理。
体量越大所要占用的空间就越大、消耗就越大，吃的饭也就越多；
体量越小所要占用的空间就越小，消耗也越小，吃的饭也就越少；
如下图：胖子一顿要5碗米饭，瘦子一顿要2碗米饭，小孩一顿1碗米饭都会觉得多了。
1946年世界上第一台电脑ENIAC在美国宾夕法尼亚大学大学诞生，使用了18800个真空管，长50英尺，宽30英尺，占地1500平方英尺，重达30吨，大约是一间半的教室大，六只大象那么重。并且ENIAC只能用于科学计算不能用作其他用途。
现在，微软的Surface Pro X平板电脑，长287毫米，宽208毫米，厚7.3毫米，并且带了WiFi、蓝牙、摄像头、触摸屏、陀螺仪等设备。方寸大小的CPU内就集成了几百亿个晶体管，能够实现各种各样的人机交互操作。
第一台电脑ENIAC由18800个真空管、6万个电阻器，1万个电容器、1500多个继电器和6000个开关组成。ENIAC每小时耗电量超过150千瓦，相当于1500只100W灯泡同时点亮后的耗电总量，这个是相当惊人的耗电量，为此还专门配备了一台30吨重的冷却设备。
现在，手机只有巴掌大，却搭载了一颗强劲的CPU，配备了移动网络、陀螺仪、触摸屏、卫星定位、摄像头等设备。仅需要一块几千毫安的[_a***_]，就可以待机好几天。我们可以通过巴掌大的手机上网、 购物、看视频、玩游戏、移动支付等等。
到此，以上就是小编对于攀升p1 电脑测评图的问题就介绍到这了，希望介绍关于攀升p1 电脑测评图的1点解答对大家有用。
