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神舟笔记本电脑蓝屏死机之后就开不了机怎么办?
原因和解决办法:
1、电脑装了恶意软件或上网时产生了恶意程序,用杀毒软件清理垃圾,查杀恶意软件,就可能了。
2、如果不能进入系统,可以开机后到系统选择那里按f8选起作用的最后一次正确配置和安全模式,可能可以进入系统。
应该是CPU风扇的散热片风道被灰尘脏物堵了,散热不好,CPU过热,死机,蓝屏。
下个测温软件看看温度,温度确实高就需要拆开处理了,清理风扇和出风口 风扇轴清洗加油还有检查散热片和芯片有没有缝隙等。温度高很多地方都容易出问题的
如果是系统的问题,开机不停按F8,进入“安全模式”,启用“系统还原”功能,还原系统到上一次正常开机的时间段。如果你的系统没有开启“系统还原”功能,则将你最近安装的驱动、程序、补丁全部缷载掉。如果还不行,则应该是系统有问题。建议重装系统。
使用腾讯电脑管家,工具箱--硬件检测--查看配置,根据配置更新驱动!!电脑诊所--搜索系统蓝屏--查看修复办法
芯片问题如何破题?能赶上吗?
中国自改革开放以来一直非常注重科技人才的培养和技术的研发,虽然在很多领域内都名列前茅,但由于我们国家对芯片研发来说起步较晚在芯片领域内和那些世界发达国家还是有一定的差距。
虽然起步晚可是中国芯片产业发展速度非常快,目前研发的芯片有通用芯片:魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列,这些芯片一般用在超级计算机和国家重要军事设备上面,这方面的芯片在世界上来说,我们还是处于领先地位的;嵌入式芯片:星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列等在这种嵌入式芯片方面,我们和发达国家还是有一定的距离的。
虽然中国在近年来芯片设计领域技术有所提升,但是最大的障碍是在高端领域缺乏核心技术,以及相关领域人才不足的问题。所以现在我国的芯片制造水平与国外先进水平还存在相当大的距离,这个差距甚至是可以用“代差”来表述,尽管很多国人叫喊着中国芯片当自强,一定要在短期内尽快摆脱对国外芯片技术的高度依赖,但实际上这是要有一个循序渐进的过程,不可能一口吃成大胖子。
因为像美国、韩国的芯片技术能发展到和今天的程度,也是用了很多时间,投入了大量的金钱,花了几代人的努力,才获得目前的芯片领域的霸主地位,我们想在短期内赶上美国和那些发达国家根本是不现实的。但是我坚信只要通过自己不断努力,在不远的将来一定能够赶上。
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前两天我看了一则新闻,是有关于中国芯片能够赶上国际脚步的。我们先来分析一下国内芯片制造的翘楚——中芯国际。
中芯国际可以说是国内为数不多的芯片代工厂,目前与华为有着深度的合作。主要为华为提供麒麟中高端芯片代工业务。
但中芯国际与台积电想必至少还差两个级别,而这两个级别不是说追上就能追上的,还要有专业的设备和稳定的技术才行。
中芯国际目前已经冲破N+1瓶颈,或许在2020年第四季度就能实现量产,但是N+1工艺流程也只能与台积电第一代的7nm工艺相比较。
而中芯国际也曾表示:如果要做7nm一下的芯片,必须要有AMSL公司的EUV光刻机。而光刻机就是目前破题最需要的设备。
然而目前中美科技战已经打响,荷兰AMSL公司的光刻机不卖给我们,目前我们也毫无办法。
有同学问了,那我们国家不会自己研制吗?
自己研制当然可以,但光刻机是属于全球高科技集大成的产物,缺少任何一部分都无法完成。况且我们与AMSL公司的差距至少有20年。
就算是所有国家都非常配合,给我们提供原材料和相关技术,那么想要赶上AMSL公司至少也需要10年时间。
华为海思的芯片设计能力已经处于世界第一阵营。但是海思自己没法制造芯片,必须委托芯片代工厂。短板就在这里。台积电目前已经达到5纳米的,技术已经成熟。而国内的中芯国际,才刚刚商用14纳米,而且在一切顺利的情况下,产能达到华为需求,也得一年时间。
目前对华为通讯设备问题不大,百万台的级别小于手机两个数量级。让台积电加班加点赶工几个月,就可以囤够未来几年年的全部芯片需求。
问题在与手机,一年上亿的销量,囤积芯片也只能应付短期。所以说,如果中美之间不能通过谈判解决,那么华为只能暂时放弃一部分手机市场。
当然,在中长期看,这不是大问题。美国打压中国高科技企业,必然会在全世界的科技企业中掀起去美国化的潮流。资本为了规避风险,必然会对美国的风险做出反应。目前台积电的五纳米和七纳米生产技术,美国技术的比例本来就低于10%。去美国化并非困难,只是需要时间。以后,非美系会成为最畅销的[_a***_]。
另外,中国自己的芯片制造企业,在国家以举国体制进行支持,快速看到成果也是可以遇见的。目前国内最先进的光刻机是28纳米的,可以制造11纳米芯片,预计年底商用。中芯国际的7纳米n+1工艺也是年底商用,可以满足华为所有通讯设备的需求以及中低端手机的需求。
所以,长远看,即使华为被迫放弃手机市场,也只是暂时的。很快,去掉美国技术的产业链,将更加健康更加强大。
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